[发明专利]调平晶圆的方法及图案转印的方法在审
| 申请号： | 201911280560.6 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111324018A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 田笵焕 | 申请（专利权）人： | 夏泰鑫半导体（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 李艳霞;唐芳芳 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种在曝光制程中调平晶圆的方法。晶圆包括多个区域。将晶圆装载到曝光系统上。曝光系统包括控制单元和调平模块。曝光系统的控制单元获得标线片的布局信息。曝光系统的控制单元根据标线片的布局信息为晶圆上的多个区域分配关键区域和非关键区域。本发明还提供一种图案转印的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 调平晶圆 方法 图案 | ||
【主权项】：
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