[发明专利]一种三维空间内的计算机识别晶粒方法有效

专利信息
申请号: 201911259954.3 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN111104641B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 吴桂林;朱万全;贺琼瑶;黄天林;黄晓旭 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: G06F17/16 分类号: G06F17/16
代理公司: 重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙) 50230 代理人: 陈炳萍
地址: 400044 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及一种三维空间内的计算机识别晶粒方法,特别涉及数据处理领域。包括:(1)使用种子算法对三维空间内取向数据进行处理,能够快速地实现晶粒的识别和提取。(2)摆脱了传统二维图像衬度识别晶粒的方法,使用取向矩阵计算的取向差作为晶粒区分的依据,具有良好的数据准确性和可靠性。(3)基于三维空间中相邻26连接的体素判别,充分考虑了在三维空间上晶粒的几何学形态以及连接特性。(4)本发明是基于体素的三维取向数据,能够适用于三维空间下的大部分取向重构技术所获取的取向数据,故可以应用于各种尺度下晶粒的识别与区分,具有良好的适应性。本方案解决了如何在三维空间内准确、快速识别晶粒的技术问题,适用于晶粒识别。
搜索关键词: 一种 三维空间 计算机 识别 晶粒 方法
【主权项】:
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