[发明专利]一种增加电感量的电感制程方法及电感结构有效
| 申请号： | 201911252953.6 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN111129305B | 公开（公告）日： | 2023-05-19 |
| 发明（设计）人： | 黄光伟;李立中;陈智广;吴淑芳;林伟铭 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H10N97/00 | 分类号： | H10N97/00 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;张忠波 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种增加电感量的电感制程方法，其中方法包括如下步骤：沉积氮化物于晶圆正面，形成正面氮化物层蚀刻正面氮化物层并在被蚀刻部分制作正面金属层；在晶圆背面涂布第一光阻层，蚀刻晶圆，去除第一光阻层，并于晶圆背面进行溅镀金属；涂布第二光阻层于晶圆背面，并沉积金属。涂布第三光阻层于晶圆背面，并沉积金属；最后通过第一接触端和第二接触端的断路开口处蚀刻溅镀金属到正面氮化物层，使晶圆背面的沉积金属与正面金属层连接形成电感结构。上述发明通过在蚀刻孔数不变，以及金属用量不增反减的情况下，使绕组匝数增加，电路能提供更大的电感量和更充沛的电能，同时获得更高的品质因数Q。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增加 电感 方法 结构 | ||
【主权项】：
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