[发明专利]一种适用于IC芯片输送装置的分选机及分选方法在审
| 申请号： | 201911252771.9 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN110882947A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 黄晓伟 | 申请（专利权）人： | 无锡市爱普达微电子有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/36 | 分类号： | B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 刘红阳 |
| 地址： | 218000 江苏省无锡市梁溪*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于IC芯片输送装置的分选机，包括进料口、合格料口和废料口，还包括分选区和可容纳IC芯片的分选块；分选区竖直方向上，与进料口、合格料口处于同一轨道；分选区水平方向上联通废料口；分选块可将IC芯片从分选区输送至废料口；合格料口与废料口落料方向垂直。改变现有IC芯片输送模式，去除接料台，将进料口、合格料口设置在同一轨道，使得合格的IC芯片可直接通过合格料口进入料管，输送效率高；合格料口与废料口落料方向垂直，因此，可直接采用分选块，完成将处于分选区的IC芯片直接拖至废料口；整个分料过程仅需分选块完成一次动作，高效便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 ic 芯片 输送 装置 分选 方法 | ||
【主权项】：
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