[发明专利]一种铜箔表面预处理用电化学抛光液及其应用有效
| 申请号： | 201911244367.7 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN112921389B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 于云;孙付通;冯爱虎;陈兵兵;于洋;米乐;宋力昕 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | C25F3/22 | 分类号： | C25F3/22;C23G1/10;C23C16/02 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;郑优丽 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜箔表面预处理用电化学抛光液及其应用，以质量份数计，所述电化学抛光液的组分包括：磷酸50～200份、硫酸或/和盐酸22～48份、粘度调节剂10～20份、去离子水20～30份。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 表面 预处理 用电 化学抛光 及其 应用 | ||
【主权项】：
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