[发明专利]PLC固件系统、封装接口方法、装置、存储介质及电子设备在审
| 申请号： | 201911241950.2 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN111045840A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 赵剑;王伟;尹俊杰;王官平;王建民;周东红;雷志军;朱毅明 | 申请（专利权）人： | 北京和利时智能技术有限公司;宁波和利时智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/54 | 分类号： | G06F9/54 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王洋 |
| 地址： | 100176 北京市北京经济技术开*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种PLC固件系统、封装接口方法、存储介质及电子设备。该PLC固件系统包括：应用软件层、中间层、操作系统层、板级支持包层以及PLC硬件层。其中，所述中间层设置在所述应用软件层与所述操作系统层以及所述板级支持包层之间，用于将不同的操作系统提供给所述应用软件层的接口转换成标准化的操作系统适配接口，以及将所述板级支持包层提供供给所述应用软件层的接口转换成标准化的板级支持包适配接口。由于本方案将中间层的接口进行标准化，使得相对于应用层来说，相同的业务只需要实现一个代码模块，不需要为每个不同架构的PLC产品提供不同的代码模块，可见，本方案能够能屏蔽各操作系统和硬件平台的差异、精简有效的封装层。 | ||
| 搜索关键词： | plc 系统 封装 接口 方法 装置 存储 介质 电子设备 | ||
【主权项】：
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