[发明专利]一种用于手机天线的化学镀方法在审
申请号: | 201911232432.4 | 申请日: | 2019-12-05 |
公开(公告)号: | CN110923678A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 汪佳韦;刘修龙 | 申请(专利权)人: | 东莞市正为精密塑胶有限公司 |
主分类号: | C23C18/24 | 分类号: | C23C18/24;C23C18/30;C23C18/40;C23C18/36;C23C22/60;B23K26/362;B23K26/364 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连平 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于手机天线的化学镀方法,包括以下步骤:将PC或PC+GF注塑成型制得的手机天线材料置于水中,超声清洗处理;处理结束后取出,干燥处理;将超声波清洗后的手机天线材料在LDS激光机上镭雕出宽度小于0.05mm的细线路;将镭雕后的手机天线材料依次进行表面粗化处理、预浸处理以及钯离子活化处理,之后将其置于还原炉内进行还原处理;将还原处理后的手机天线材料依次进行预镀铜处理和化学铜增厚镀处理;之后采用酸溶液浸渍;之后再次分别进行预浸处理以及钯离子活化处理,最后在其表面依次进行镀镍处理和钝化处理,制得化学镀层。该制备方法操作简单,制得的化学镀层与基体材料的结合性能好,成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 手机 天线 化学 方法 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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