[发明专利]用于检测芯片温度的电路及相应的检测芯片温度的方法有效
申请号: | 201911225032.0 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN112904924B | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | 孙洋;谢兴华 | 申请(专利权)人: | 华润微集成电路(无锡)有限公司 |
主分类号: | G05F1/567 | 分类号: | G05F1/567 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: |
本发明涉及一种用于检测芯片温度的电路及相应的检测芯片温度的方法,其中,所述的用于检测芯片温度的电路中设置温度检测电路模块及温度计算模块,温度检测电路模块分别在接通第一电流I1和第二电流I2时,输出与所述的芯片的温度对应的电压,而温度计算模块利用温度检测电路模块输出的电压,求取与待测温度对应的电压的差值的平均值ΔV |
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搜索关键词: | 用于 检测 芯片 温度 电路 相应 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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