[发明专利]用于检测芯片温度的电路及相应的检测芯片温度的方法有效

专利信息
申请号: 201911225032.0 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN112904924B 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 孙洋;谢兴华 申请(专利权)人: 华润微集成电路(无锡)有限公司
主分类号: G05F1/567 分类号: G05F1/567
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁
地址: 214135 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种用于检测芯片温度的电路及相应的检测芯片温度的方法,其中,所述的用于检测芯片温度的电路中设置温度检测电路模块及温度计算模块,温度检测电路模块分别在接通第一电流I1和第二电流I2时,输出与所述的芯片的温度对应的电压,而温度计算模块利用温度检测电路模块输出的电压,求取与待测温度对应的电压的差值的平均值ΔVX,并以该与待测温度对应的电压的差值的平均值ΔVX为依据,计算出与所述的待测温度对应的温度值T,即芯片的温度,计算过程中运用了差分的概念,使得测量的精度有效提高。采用该种用于检测芯片温度的电路及相应的检测芯片温度的方法具备结构灵活,适应性好,测量精度高,CPU算法简单的特点。
搜索关键词: 用于 检测 芯片 温度 电路 相应 方法
【主权项】:
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