[发明专利]一种一次成型制作组织芯片的方法及其模具在审

专利信息
申请号: 201911214671.7 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN111562163A 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 包卫光;朱仙芬 申请(专利权)人: 台州市中心医院(台州学院附属医院)
主分类号: G01N1/36 分类号: G01N1/36;G01N1/28;G01N1/30;G01N1/31
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 戴丽伟
地址: 318000 浙江省台*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种一次成型制作组织芯片的方法及其模具,该方法包括如下步骤:S1、底座准备:取出底座铜板,在其上粘附一层双面胶;S2、取芯和填充:用取样器在目标石蜡块标记部位打孔取出组织芯,并按预先准备的组织芯片设计表一一对应粘贴在覆有双面胶的铜板底座上,由于双面胶的粘性可将组织芯稳定粘贴在对应的位点上,形成组织芯阵列,而且可以在移动底座铜板时可保证组织芯不会发生位移或倾斜,本发明的有益效果是:采用刻有阵列圆点的底座铜板取代了阵列针和阵列孔金属板,利用双面胶取代了阵列模腔的组织芯的固定与定位,进一步简化了模具和制作流程、降低了操作难度,更有利于制作技术的推广。
搜索关键词: 一种 一次 成型 制作 组织 芯片 方法 及其 模具
【主权项】:
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