[发明专利]一种开放式集成电路协同设计云平台及其方法有效
申请号: | 201911197863.1 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN110659515B | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 郁发新;陆哲明;周旻;罗雪雪 | 申请(专利权)人: | 杭州基尔区块链科技有限公司 |
主分类号: | G06F21/62 | 分类号: | G06F21/62;G06F21/60 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种开放式集成电路协同设计云平台,其特征在于,包括在线项目管理与协同设计模块、IP加密与授权管理模块、EDA云服务模块、AI辅助设计服务模块;所述在线项目管理与协同设计模块、IP加密与授权管理模块、EDA云服务模块、AI辅助设计服务模块基于云平台前端工作站的网络服务器和云平台后端分布式集群的应用服务器集群进行工作;一种开放式集成电路协同设计的方法,其特征在于,所述方法包括在线项目管理与协同设计步骤、IP加密与授权管理步骤、EDA云服务步骤以及AI辅助设计步骤;本发明能够有效保护IP作者或IP提供商的合法权益,防止不良企业对IP进行本地化反向破解。 | ||
搜索关键词: | 一种 开放式 集成电路 协同 设计 平台 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种开放式集成电路协同设计云平台,其特征在于,包括在线项目管理与协同设计模块、IP加密与授权管理模块、EDA云服务模块、AI辅助设计服务模块;所述在线项目管理与协同设计模块、IP加密与授权管理模块、EDA云服务模块、AI辅助设计服务模块基于云平台前端工作站的网络服务器和云平台后端分布式集群的应用服务器集群进行工作。/n
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