[发明专利]一种开放式集成电路协同设计云平台及其方法有效
申请号: | 201911197863.1 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN110659515B | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 郁发新;陆哲明;周旻;罗雪雪 | 申请(专利权)人: | 杭州基尔区块链科技有限公司 |
主分类号: | G06F21/62 | 分类号: | G06F21/62;G06F21/60 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 开放式 集成电路 协同 设计 平台 及其 方法 | ||
一种开放式集成电路协同设计云平台,其特征在于,包括在线项目管理与协同设计模块、IP加密与授权管理模块、EDA云服务模块、AI辅助设计服务模块;所述在线项目管理与协同设计模块、IP加密与授权管理模块、EDA云服务模块、AI辅助设计服务模块基于云平台前端工作站的网络服务器和云平台后端分布式集群的应用服务器集群进行工作;一种开放式集成电路协同设计的方法,其特征在于,所述方法包括在线项目管理与协同设计步骤、IP加密与授权管理步骤、EDA云服务步骤以及AI辅助设计步骤;本发明能够有效保护IP作者或IP提供商的合法权益,防止不良企业对IP进行本地化反向破解。
技术领域
本发明涉及集成电路设计领域,特别是涉及一种开放式集成电路协同设计云平台及其方法。
背景技术
随着集成电路(Integrate Circuit,IC)设计水平和工艺技术的提高,集成电路规模越来越大,芯片设计规模和设计复杂度也急剧提高,工艺流程呈现专业化。但是在集成电路领域,美国的英特尔、韩国的三星等企业有着悠久的发展历史以及丰厚的技术积累,这意味着后续的集成电路企业想要踏足集成电路领域,打破垄断局面,将会面临重重困难。目前芯片设计领域面临的三大困境包括:
(1)IP垄断现象严重、IP授权价格昂贵、知识产权保护环境恶劣。
由于系统设计日益复杂化,出现了专门从事实现不同功能电路芯片设计的专业公司和个人。芯片设计公司通过获得各个IP的使用授权,可以在较短的时间内完成芯片设计工作,从而有效地控制成本、缩短设计周期、提高产品质量,但同时带来了版权保护问题和安全风险。授权或非授权用户可以通过解剖芯片,非法复制版图的方法,获取IP核的内容,伪造IP核并进行私下交易,这类违法行为严重侵犯IP拥有者的利益,打击了从事芯片IP研发的人员或者公司的积极性。由于产权缺乏保护,导致许多芯片IP拥有者或公司无法通过正常的交易渠道和合理的价格进行IP的授权和出让。最终结果要么停止IP开发,要么被迫授予行业中仅有的几个IP公司或者EDA(Electronics Design Automation)公司。这些公司以低廉的价格获取数量可观的IP后,通过自身平台的验证,再挑选优质的IP以高价卖给需要进行设计的芯片公司。久而久之,在集成电路行业就形成了少数几家公司垄断优质IP的局面。集成电路行业的垄断行为不仅严重阻碍了该行业的公平竞争和良性发展,而且存在巨大的安全隐患,因为许多IP只有接口,而内部结构和行为并不公开,极易存有后门。
(2)EDA软件垄断现象严重、其他优秀特色EDA软件难有发展机会。
从20世纪80年代开始,EDA软件伴随着集成电路行业的不断发展和壮大,逐渐形成了当前几家大型EDA公司。它们覆盖了整个集成电路产品设计的所有环节。后来的公司很难再按这个模式从头来过。即使有些公司开发的某个模块性能更优越,也只能以插件的形式集成到几大平台上去。而且对于EDA工具来说,后期需要大量的维护和优化,才能趋于稳定,但是中小型企业很难有人力和资金进行长期的维护,形成了一个死循环。
(3)研发模式封闭。
不同于欧美与韩台企业,国内的集成电路企业基本不采用团队合作或者远程开发的模式,几乎全部采用自雇工程师进行封闭式开发的方式进行产品研发。沉重的人力成本、硬件成本和管理成本往往在产品还未上市前,就已经压垮了大多数企业。受到西方国家的各种制约和禁令,每个企业、科研单位都单独自成一个研发体系,种种因素导致国内集成电路行业进展缓慢。
为了打破上述三个困局,虽然市面上已有一些技术手段出现,但不足以解决所有的问题,缺乏完整的解决方案。现有的一些技术手段的缺陷如下:
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