[发明专利]一种半导体激光器的镀膜方法及半导体激光器在审
| 申请号： | 201911194151.4 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111106528A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 王俊;李波;胡燚文;李泉灵 | 申请（专利权）人： | 苏州长光华芯光电技术有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/028 | 分类号： | H01S5/028;H01S5/323 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 215163 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体激光器的镀膜方法及半导体激光器，该半导体激光器的镀膜方法包括：对半导体激光器芯片的表面进行解理形成解理面；通过电子回旋等离子体清洗解理面；在解理面上形成钝化层。通过电子回旋共振等离子体对解理面进行清洗时，无需对激光器芯片进行高温加热，从而避免了因温度高导致的激光器芯片电极退化、效率降低的问题，并且由于电子回旋共振等离子体的能量低，对半导体激光器的解理面进行正面轰击也不会对解理面造成损伤。因此通过该半导体激光器的镀膜方法对半导体激光器加工，既可以抑制半导体激光器出光腔面的灾变式的光学损伤，也不会在镀膜过程中对激光器造成电极退化、效率降低、解理面损伤等负面影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 镀膜 方法 | ||
【主权项】：
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