[发明专利]一种钽酸锂晶片黑化装置及其使用方法在审
| 申请号： | 201911180646.1 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110760934A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 李辉;叶竹之;雷晗 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/00 | 分类号： | C30B33/00;C30B33/02;C30B29/30 |
| 代理公司： | 51230 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许志辉 |
| 地址： | 610031 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钽酸锂晶片黑化装置及其使用方法。包括盛装管，以及放置在盛装管内部的晶片放置装置，所述晶片放置装置包括底板、盖板以及设置在两者之间的多个治具，所述晶片放置装置通过底板水平放置在盛装管内部，所述治具为环状结构并且在其环状结构的两个端面均开设有通槽，多个治具重叠水平放置在底板上，且相邻治具间的通槽交错排列，所述盖板靠近治具的一侧还设置有重块，所述重块与治具内环匹配能够嵌入治具内环。本发明提高了钽酸锂晶片黑化均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 治具 晶片放置 盛装管 底板 钽酸锂晶片 环状结构 盖板 内环 通槽 重块 底板水平 黑化装置 交错排列 均匀性 黑化 嵌入 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种钽酸锂晶片黑化装置，包括盛装管(1)，以及放置在盛装管(1)内部的晶片放置装置(2)，其特征在于：所述晶片放置装置(2)包括底板(21)、盖板(23)以及设置在两者之间的多个治具(22)，所述晶片放置装置(2)通过底板(21)水平放置在盛装管(1)内部，所述治具(22)为环状结构并且在其环状结构的两个端面均开设有通槽(2201)，多个治具(22)重叠水平放置在底板(21)上，且相邻治具(22)间的通槽(2201)交错排列，所述盖板(23)靠近治具(22)的一侧还设置有重块(24)，所述重块(24)与治具(22)内环匹配能够嵌入治具(22)内环。/n
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