[发明专利]一种基于闭环控制加热导体胚料的方法和设备有效

专利信息
申请号: 201911175728.7 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN110913519B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 杨平;洪智勇;常同旭;马化韬;马韬;胡磊 申请(专利权)人: 江西联创光电超导应用有限公司
主分类号: G05D23/32 分类号: G05D23/32;H05B6/06
代理公司: 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 代理人: 龚家骅
地址: 330096 江西省南昌市高新技术*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种基于闭环控制加热导体胚料的方法和设备,应用于高温超导直流感应加热系统中,该方法包括:根据所述导体胚料的目标轴向温度分布确定磁场适配调节单元中的伺服电机的控制指令集合;基于所述控制指令集合依次控制所述伺服电机进行转动,以使磁场适配单元达到与所述目标轴向温度分布对应的位置分布;获取所述导体胚料在所述位置分布下加热后的测量轴向温度分布;根据所述目标轴向温度分布和所述测量轴向温度分布进行闭环控制,以使所述测量轴向温度分布达到预设加热精度,从而在按照指定的轴向温度分布目标加热导体胚料的过程中,实现对加热温度误差的有效控制,提高了温度调控精度。
搜索关键词: 一种 基于 闭环控制 加热 导体 方法 设备
【主权项】:
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