[发明专利]拱形片状介电材料的制备方法、挠曲电压电复合材料有效
申请号: | 201911175676.3 | 申请日: | 2019-11-26 |
公开(公告)号: | CN110759718B | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 周万丰;初宝进 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/468;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/634;C04B35/632;C04B41/88;H01L41/18;H01L41/187;H01L41/27;H01L41/37;H01L41/43 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 张梦媚 |
地址: | 230088 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种拱形片状介电材料的制备方法和一种挠曲电压电复合材料,包括以下步骤:将n层陶瓷材料叠压形成层叠体生坯后裁切,其中n≥2,所述层叠体生坯中至少有一层位于底层的陶瓷材料的收缩率相较于底层以上的陶瓷材料的收缩率小或大;将所述层叠体生坯烧结形成所述拱形片状介电材料。本发明工艺简单,可极大的减少原材料的浪费,同时适合工业化大批量生产,提高批次制备之间的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 拱形 片状 材料 制备 方法 挠曲 压电 复合材料 | ||
【主权项】:
1.一种拱形片状介电材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/n将n层陶瓷材料叠压形成层叠体生坯后裁切,其中n≥2,所述层叠体生坯中至少有一层位于底层的陶瓷材料的收缩率相较于底层以上的陶瓷材料的收缩率小或大;/n将所述层叠体生坯烧结形成所述拱形片状介电材料。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所,未经中国电子科技集团公司第四十三研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911175676.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。