[发明专利]晶圆检测系统及检测方法在审
| 申请号： | 201911174108.1 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112858325A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 吴健健;王潇斐 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/01 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆检测系统及检测方法。检测系统包括载台、第一扫描探测模块、第二扫描探测模块及分析模块；载台用于承载待检测的晶圆；第一扫描探测模块朝向晶圆的第一表面，第一扫描探测模块包括第一信号发射单元和第一信号接收单元；第二扫描探测模块朝向晶圆的第二表面，第二表面为与第一表面相对的表面；第二扫描探测模块包括第二信号发射单元和第二信号接收单元；分析模块与第一扫描探测模块及第二扫描探测模块相连接，以基于第一扫描探测模块和第二扫描探测模块的扫描探测结果判断晶圆上的不良芯片。本发明通过改善的结构设计可以实现对单片晶圆的正背面同时进行检测，由此可以极大提高检测效率，有助于生产效率的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
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