[发明专利]一种面板切割装置有效
申请号: | 201911170075.3 | 申请日: | 2019-11-26 |
公开(公告)号: | CN110928008B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 李世龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 何辉 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种面板切割装置,该面板切割装置包括:承载平台,用于承载显示面板;其中所述显示面板包括本体部和延伸部,所述本体部包括多个子显示面板;所述延伸部位于所述本体部的两侧,且与所述本体部的底部齐平,所述延伸部的厚度小于所述本体部的厚度;所述延伸部上设置有用于给液晶进行配向的电极;支撑部,固定在所述承载平台上,所述支撑部用于在对所述显示面板切割之前,与所述本体部的设定侧壁抵接;所述设定侧壁与所述延伸部相邻;切割部,包括轮刀组件和驱动部,所述驱动部用于驱动所述轮刀组件沿预设轨迹移动,以对所述显示面板进行切割,得到多个子显示面板。本发明的面板切割装置,能够提高产品良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 面板 切割 装置 | ||
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