[发明专利]一种耐高温多巴胺包覆钛酸钡/聚酰亚胺（BT@PDA/PI）介电纳米复合薄膜在审
| 申请号： | 201911160562.1 | 申请日： | 2019-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN110713717A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 陈妍慧;吴志强;周会会;刘振国;张亮亮 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08K9/10;C08K3/24;C08J5/18 |
| 代理公司： | 32208 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 周舟 |
| 地址： | 710072 陕西省西安市碑林区友*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种耐高温多巴胺包覆钛酸钡/聚酰亚胺（BT@PDA/PI）介电纳米复合薄膜，原料由以93‑99vol%的聚酰亚胺（PI）为基体、1‑7vol%的多巴胺包覆的钛酸钡纳米粒子（BT@PDA）为填料组成，填料中钛酸钡（BT）纳米颗粒与多巴胺（PDA）的体积配比为4‑5：1；制备方法是在羟甲基氨基甲烷缓冲液（Tris）的环境中，用多巴胺盐酸盐溶液对BT纳米颗粒进行包覆，制得具有核壳结构的BT@PDA纳米颗粒，然后将其与PAA溶液机械共混，将BT@PDA/PAA共混体系真空除泡后，涂布成膜，再经高温热亚胺化，获得复合介电薄膜。本发明中多巴胺层将BT纳米颗粒包覆后，可改善BT颗粒在PI基体中的分布，降低BT纳米颗粒间的团聚，增强和PI基体之间的界面粘结，减少复合材料内部的缺陷，从而使BT@PDA/PI纳米复合薄膜在保持良好的力学性能的同时，获得优异的介电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米颗粒 多巴胺 包覆 纳米复合薄膜 聚酰亚胺 钛酸钡 盐酸盐溶液 钛酸钡纳米 羟甲基氨基 多巴胺层 复合介电 核壳结构 机械共混 界面粘结 介电性能 力学性能 热亚胺化 体积配比 填料组成 真空除泡 复合材料 包覆的 缓冲液 耐高温 甲烷 成膜 共混 介电 薄膜 制备 粒子 团聚 | ||
【主权项】：
1.一种耐高温聚多巴胺包覆钛酸钡/聚酰亚胺（BT@PDA/PI）介电纳米复合薄膜，其特征在于复合薄膜的原料由以93-99vol%的聚酰亚胺（PI）为基体、1-7vol%的聚多巴胺包覆的钛酸钡纳米粒子（BT@PDA）为填料组成，所述填料中钛酸钡（BT）纳米颗粒与多巴胺（DA）的体积配比为4-5：1；/n制备方法是：在羟甲基氨基甲烷缓冲液（Tris）的环境中，用多巴胺盐酸盐溶液对BT纳米颗粒进行包覆，制得具有核壳结构的BT@PDA纳米颗粒，然后将其与聚酰胺酸（PAA）溶液机械共混，将BT@PDA/PAA共混体系真空除泡后，涂布成膜，再经高温热亚胺化，获得复合介电薄膜。/n
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