[发明专利]均温部件、终端及均温部件的成型方法在审
| 申请号： | 201911157636.6 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN112839476A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 孙永富;施健;靳林芳;吴会鹏;胡锦炎 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 冯伟 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种均温部件、终端及均温部件的成型方法，所述均温部件包括本体部，所述本体部具有第一空腔，所述本体部还包括与所述第一空腔连通的通道；所述本体部具有缺口，沿厚度方向，所述缺口位于所述通道的至少一侧，以使所述本体部至少包括第一配合面和第二配合面。利用本申请提供的均温部件、终端及均温部件的成型方法，在能够保证电子产品较好的散热效果的同时在有限的空间内提高均温部件固定的稳定性，避免局部翘起。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 终端 成型 方法 | ||
【主权项】：
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