[发明专利]均温部件、终端及均温部件的成型方法

说明书

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种均温部件、终端及均温部件的成型方法，所述均温部件包括本体部，所述本体部具有第一空腔，所述本体部还包括与所述第一空腔连通的通道；所述本体部具有缺口，沿厚度方向，所述缺口位于所述通道的至少一侧，以使所述本体部至少包括第一配合面和第二配合面。利用本申请提供的均温部件、终端及均温部件的成型方法，在能够保证电子产品较好的散热效果的同时在有限的空间内提高均温部件固定的稳定性，避免局部翘起。

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种均温部件、终端及均温部件的成型方法。

背景技术

随着手机智能化程度越来越高，其主频升级产生更多的热量，过多的热量造成手机温升过高，不仅降低了内部零部件的使用寿命，而且热量传递至手机外壳，影响使用者的直观体验。

而为了解决手机散热的难题，在手机内部通过设置均温部件来实现，虽然加入了此种均温部件能够解决手机内部散热困难的问题的，但是，为了保证均温部件在手机内部固定的稳定性，手机厚度就会相应增加。而根据手机薄型化的整机需求，受整机厚度无法增加的影响，均温部件的固定空间有限，此种情况下，均温部件在固定于手机内时，均温部件中用于注液的部分与其他部分相比，容易产生局部翘起，不利于产品的稳定性。

发明内容

本申请的目的在于提供了一种均温部件、终端及均温部件的成型方法，在能够保证手机较好的散热效果的同时在有限的空间内提高均温部件固定的稳定性，避免局部翘起。

第一方面，提供了一种均温部件，该均温部件包括：包括本体部，所述本体部具有第一空腔，所述本体部还包括与所述第一空腔连通的通道；

所述本体部具有缺口，沿厚度方向，所述缺口位于所述通道的至少一侧，以使所述本体部至少包括第一配合面和第二配合面。

由于对应通道位置的缺口的设置，从厚度方向上看，缺口部分的本体部厚度减薄，通过胶粘固定连接时，在本体部厚度减薄的部分，胶粘的厚度较厚，同时缺口部分的第一配合面和/或第二配合面能够直接接触粘胶，从而使胶粘面积增大，因此能够使对应通道部分的本体部粘接更加牢固，从而在能够保证手机较好的散热效果的同时在有限的空间内提高均温部件固定的稳定性，避免局部翘起。

一种可能的设计中，沿厚度方向，所述本体部包括第一盖板和第二盖板；

所述缺口位于所述第一盖板和/或所述第二盖板。

一种可能的设计中，沿厚度方向，所述本体部包括第一盖板和第二盖板；

沿宽度方向，所述第一盖板至少部分伸出所述第二盖板，以使所述第一盖板和所述第二盖板之间形成所述缺口；或者，所述第二盖板至少部分伸出所述第一盖板，以使所述第一盖板和所述第二盖板之间形成所述缺口。

通过两种不同的形成缺口的配合形式，满足不同的使用需求，能够适应于不同的中框内，提高均温部件的适用范围。

一种可能的设计中，所述第一盖板设置有第一凹槽，和/或，所述第二盖板设置有第二凹槽，所述第一凹槽和/或所述第二凹槽形成所述第一空腔，所述通道设置于所述第一盖板和所述第二盖板之中的一者。

一种可能的设计中，所述均温部件还包括搭接部，沿宽度方向，所述搭接部相对于所述本体部向外凸出；

沿宽度方向，所述搭接部的宽度在0.5mm-2mm之间。

在设置的通道为奇数个时，为了使均温部件与中框配合时的稳定性和粘接部较好的层次性。或者，在固定于具有台肩的中框时，设置搭接部用于与台肩抵接，以确保均温部件与中框配合的稳定性。

第二方面，提供了一种终端，该终端包括中框和均温部件，所述均温部件为上述中任一项所述的均温部件，所述中框具有第二空腔，所述均温部件置于所述第二空腔，并与所述中框固定连接。