[发明专利]掩模支撑模板和其制造方法及掩模与框架连接体的制造方法有效
| 申请号： | 201911156878.3 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN111224019B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 李炳一;张泽龙 | 申请（专利权）人： | TGO科技株式会社 |
| 主分类号： | H10K71/10 | 分类号： | H10K71/10;H10K71/16 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及掩模支撑模板和其制造方法及框架一体型掩模的制造方法。本发明涉及的掩模支撑模板的制造方法，该掩模支撑模板(50)用于支撑OLED像素形成用掩模(100)并将该掩模(100)对应至框架(200)上，该方法的特征在于包括：(a)在一面形成有临时粘合部(55)的模板(50)上粘合掩模金属膜(110)的步骤；(b)缩减在模板(50)上粘合的掩模金属膜(110)的掩模单元部(CG)的厚度的步骤；以及(c)通过在掩模单元部(CG)上形成掩模图案(P)来制造掩模(100)的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 模板 制造 方法 框架 连接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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