[发明专利]一种内凹式绕线差分线、印刷电路板及设计方法在审

专利信息
申请号: 201911151466.0 申请日: 2019-11-21
公开(公告)号: CN111031668A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 荣世立;刘法志;李德恒 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H05K3/00;H05K3/10
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人: 张涛
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及了一种内凹式绕线差分线、印刷电路板及设计方法,其中该差分线包括第一线和第二线,第一线与第二线平行走线,其中:第二线包括正常区段和绕线区段,其中第二线的正常区段与第一线之间具有第一线间距,第二线的绕线区段与第一线之间具有第二线间距,并且第一线间距大于第二线间距;差分线的主参考层在第二线的绕线区段范围内具有断层。本发明的实施例通过在高速差分线中将传统的外凸式绕线改为内凹式绕线,使绕线区域不会占用更多的空间,同时针对绕线区域的参考层进行优化,保证了链路的阻抗一致性,同时解决了布线空间及阻抗一致性两方面的问题,为高速差分线等长绕线设计提供了指导。
搜索关键词: 一种 内凹式绕线差分线 印刷 电路板 设计 方法
【主权项】:
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