[发明专利]激光加工装置以及被加工物的加工方法在审
申请号: | 201911142459.4 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN111230288A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 林尚久 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/06 | 分类号: | B23K26/06;B23K26/70;B23K26/064 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种激光加工装置以及被加工物的加工方法。技术问题:适当控制激光束的照射范围来对被加工物进行加工。解决方案:使用激光束对被加工物进行加工的激光加工装置的特征在于,具备:光源,其能够射出激光束;轴棱镜,其配置于从光源射出的激光束的光轴上;以及孔径光阑,其配置于光源与轴棱镜之间,并具有比激光束的光束直径小的开口直径,所述激光加工装置使利用孔径光阑收敛了光束直径的激光束向轴棱镜入射而产生模拟贝塞尔光束,并使被加工物的加工对象区域包含在使得模拟贝塞尔光束的强度为规定的加工阈值以上的可加工强度区域中,从而对被加工物进行加工。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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