[发明专利]一种具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器在审
| 申请号： | 201911139043.7 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110729584A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 姜攀;曾金荣;黄艳 | 申请（专利权）人： | 福州迈可博电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R13/502;H01R24/50;H01R12/77 |
| 代理公司： | 35214 福州市博深专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 段惠存 |
| 地址： | 350000 福建省福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及连接器技术领域，特别涉及一种具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器，通过在内导体组件的一端上依次连接有弹簧和针头，内导体组件通过针头伸至第一壳体外与外设的PCB板接触使得内导体组件与PCB板电连接，这样能够免焊接或压接，能重复使用，便于后续维护与更换；在同轴连接器与PCB板之间发生松动时，弹簧通过自身的回复力将针头继续往第一壳体外伸，使得同轴连接器与PCB板始终保持电连接，有效地降低了由于接触不良或装接不到位而导致连接器匹配不良的问题，从而提高了配合的可靠性，提高了配合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴连接器 针头 内导体组件 第一壳体 电连接 弹簧 连接器技术领域 连接器 导体组件 接触不良 柔性接触 依次连接 回复力 免焊接 有效地 外设 外伸 压接 装接 匹配 松动 配合 维护 | ||
【主权项】：
1.一种具有与PCB板柔性接触的高性能同轴连接器，其特征在于，包括第一壳体，所述第一壳体的内腔设有内导体组件，所述内导体组件的一端上依次连接有弹簧和针头，所述内导体组件通过所述针头伸至所述第一壳体外与外设的PCB板接触使得所述内导体组件与PCB板电连接。/n
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