[发明专利]均温板、终端设备及均温板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201911133974.6 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN112911028A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 霍恩光;张雪虎;龙静;赵宇 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/18;F28D15/04;H05K7/20
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 王茹
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种均温板、终端设备及均温板的制造方法,所述均温板包括第一壳体、第二壳体、第一吸附结构及冷却介质,所述第一壳体和第二壳体围成空间,所述第一壳体包括本体、连接部及多个支撑部,所述连接部与所述第二壳体相连,所述支撑部用于支撑所述本体,所述第一吸附结构及冷却介质设置于所述空间内,所述第一吸附结构用于吸附所述冷却介质。本发明中,第一壳体将功率元件产生的热量沿其延伸方向传导并传递至位于热端区域的冷却介质,冷却介质吸收热量而发生汽化,气体向冷端区域流动并在冷端区域冷凝,冷凝后被第一吸附结构吸附而回流,而热量可通过设备外壳散发出去,从而改善均温板的散热性能。
搜索关键词: 均温板 终端设备 制造 方法
【主权项】:
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