[发明专利]均温板、终端设备及均温板的制造方法

说明书

本发明提供一种均温板、终端设备及均温板的制造方法，所述均温板包括第一壳体、第二壳体、第一吸附结构及冷却介质，所述第一壳体和第二壳体围成空间，所述第一壳体包括本体、连接部及多个支撑部，所述连接部与所述第二壳体相连，所述支撑部用于支撑所述本体，所述第一吸附结构及冷却介质设置于所述空间内，所述第一吸附结构用于吸附所述冷却介质。本发明中，第一壳体将功率元件产生的热量沿其延伸方向传导并传递至位于热端区域的冷却介质，冷却介质吸收热量而发生汽化，气体向冷端区域流动并在冷端区域冷凝，冷凝后被第一吸附结构吸附而回流，而热量可通过设备外壳散发出去，从而改善均温板的散热性能。

技术领域

本发明涉及电子设备，尤其涉及一种均温板、终端设备及均温板的制造方法。

背景技术

随着5G通讯技术、亿级超清像素技术、高功率快充技术等在终端设备上的应用，以及手机轻薄化、高性能化等综合因素的影响，终端设备的散热问题已成为需要面临的一大难题。具体来说，如何能够实现将功率元件产生的热量快速且均匀地传递至外壳，并通过外壳散发出去，成为亟待解决的问题。

目前手机散热结构包括石墨片、超薄热管、均温板(VC，Vapor Chamber)等，其中均温板是通过中框挖空或半挖空方式将其粘接至中框上，为了保证中框的结构强度，不可以大面积地铺设均温板，从而导致均温板的散热能力相对较弱。

发明内容

本发明提供一种改善散热效果的均温板、终端设备及均温板的制造方法。

本发明提供一种均温板，包括第一壳体、第二壳体、第一吸附结构及冷却介质，所述第一壳体和第二壳体围成空间，所述第一壳体包括本体、连接部及多个支撑部，所述连接部与所述第二壳体相连，所述支撑部用于支撑所述本体，所述第一吸附结构及冷却介质设置于所述空间内，所述第一吸附结构用于吸附所述冷却介质。

进一步的，所述第一壳体一体成型。

进一步的，所述第一壳体包括多个支撑部，多个支撑部共同对所述本体进行支撑。

进一步的，所述第一吸附结构位于所述支撑部与所述第二壳体之间，所述第一吸附结构通过支撑部支撑所述本体。

进一步的，包括设置于空间内的至少一个第二吸附结构，所述第二吸附结构设置于两个支撑部之间且用于吸附冷却介质。

进一步的，所述第一吸附结构为网状毛细结构且连接于所述第二壳体，所述第二吸附结构为编织毛细结构且连接于所述第一壳体。

进一步的，所述第二吸附结构的横向尺寸小于第一吸附结构的横向尺寸，所述横向为所述本体的延伸方向，所述第二吸附结构设置于所述本体的中心。

本发明还提供一种终端设备，包括功率元件及如前所述的均温板，所述均温板用于吸收所述功率元件的热量。

进一步的，包括电路板、屏蔽罩及导热界面单元，所述功率元件及屏蔽罩安装于所述电路板，所述屏蔽罩至少部分包围所述功率元件，所述导热界面单元设置于所述功率元件与所述均温板之间，至少部分导热界面单元位于所述屏蔽罩与所述均温板之间，所述均温板对所述电路板、屏蔽罩、导热界面单元及功率元件进行支撑。

进一步的，所述导热界面单元包括第一界面元件及第二界面元件，所述屏蔽罩包括缺口，所述第一界面元件与所述功率元件接触且部分位于所述缺口内，所述第二界面元件与所述均温板接触。

进一步的，所述屏蔽罩包括第一屏蔽元件及第二屏蔽元件，所述第一屏蔽元件安装于所述电路板，所述导热界面单元包括第一界面元件及第二界面元件，所述第一界面元件与所述功率元件接触，所述第二界面元件与所述均温板接触，所述第二屏蔽元件至少部分位于所述第一界面元件及第二界面元件之间。

进一步的，包括热传导元件，所述热传导元件抵靠于所述屏蔽罩且位于所述第一界面元件及第二界面元件之间。