[发明专利]一种基于双基准约束的精加工配准方法有效

专利信息
申请号: 201911133364.6 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN110850810B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 朱燏;肖世宏;王文理 申请(专利权)人: 中国航空制造技术研究院
主分类号: G05B19/402 分类号: G05B19/402;G05B19/401;G05B19/408
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100024 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基于双基准约束的精加工配准方法,包括以下步骤:S1:根据平面和圆柱面分别得到平面理论基准和圆柱面理论基准;S2:对零件的待加工面、平面和圆柱面分别进行检测,分别得到待加工面检测点、平面检测点和圆柱面检测点;S3:通过平面拟合基准/圆柱面拟合基准向平面理论基准/圆柱面理论基准运动,得到第一平移矢量T1和第一旋转矩阵R1,再根据第一平移矢量T1和第一旋转矩阵R1将待加工面检测点进行变换;S4:根据平面理论基准和圆柱面理论基准建立局部坐标系,然后在局部坐标系下建立带有两个基准面约束的配准模型;S5:输出最终计算结果。本发明应用于机械加工领域。
搜索关键词: 一种 基于 基准 约束 精加工 方法
【主权项】:
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