[发明专利]用于铜CMP后清洗磨料颗粒的清洗液及清洗方法有效
| 申请号： | 201911116905.4 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110813891B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 檀柏梅;杨柳;殷达;何彦刚;王如;孙晓琴;张师浩 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;C11D1/02;C11D1/66;C11D3/00;C11D3/04 |
| 代理公司： | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人： | 赵凤英 |
| 地址： | 300130 天津市红桥区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明为一种用于铜CMP后清洗磨料颗粒的清洗液及清洗方法。该清洗液的组成包括活性剂、螯合剂、pH调节剂和去离子水；所述各组成所占清洗液的质量百分比为：活性剂0.01‑0.5％，螯合剂0.01‑0.05％，余量为去离子水；清洗液的pH值为9‑12；所述活性剂为阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂，二者质量比为阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂＝1：1‑3；所述的阴离子表面活性剂具体为ADS；所述的非离子表面活性剂具体为AEO。本发明为实现铜CMP后复合活性剂的刷片机的高效率清洗、低成本清洗奠定了基础。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 cmp 清洗 磨料 颗粒 方法 | ||
【主权项】：
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