[发明专利]一种陶瓷导热式电路板

摘要

本发明涉及一种陶瓷导热式电路板，由电路元器件中发热明显的芯片元器件（3）入手，引入陶瓷散热底座装置设计，构建陶瓷平板（4）与对应各陶瓷导热片（5）的组合结构，由陶瓷平板（4）与对应芯片元器件（3）直接接触，通过彼此最大的接触面积，获取芯片元器件（3）的工作热量，并传导至与之相连接的各个陶瓷导热片（5），应用导热片原理，结合陶瓷的绝缘导热特性，将来自芯片元器件（3）上的热量迅速扩散出去，如此针对各个芯片元器件（3）一对一进行设计散热结构，能够有针对性的进行散热处理，提高电路板的散热效率，保证了电路板的工作效率。

主权项

1.一种陶瓷导热式电路板，其特征在于：包括基板（1）、电路布线层（2）、以及各个电路元器件和各个陶瓷散热底座装置；/n其中，电路布线层（2）设置于基板（1）的下表面，各个电路元器件分别设于基板（1）上表面的对应位置，各电路元器件的引脚分别依次穿过基板（1）、电路布线层（2），并应用焊锡实现引脚与电路布线层（2）下表面电路布线焊接端的固定；/n陶瓷散热底座装置的数量与所有电路元器件中芯片元器件（3）的数量相等；且各陶瓷散热底座装置分别与各芯片元器件（3）一一对应；各陶瓷散热底座装置分别均包括陶瓷平板（4）、以及数个陶瓷导热片（5），陶瓷平板（4）的形状、尺寸与对应芯片元器件（3）表面的形状、尺寸相适应，各个陶瓷导热片（5）以竖直姿态、彼此平行的置于陶瓷平板（4）的下方，且各陶瓷导热片（5）上面向陶瓷平板（4）下表面的边缘、分别固定对接陶瓷平板（4）的下表面；/n电路布线层（2）中各电路布线均不经过各芯片元器件（3）正下方的区域，各陶瓷散热底座装置分别设置于对应芯片元器件（3）正下方，其中，各陶瓷散热底座装置的设置结构中，陶瓷导热片（5）的形状角度与对应芯片元器件（3）的形状角度相对应，陶瓷导热片（5）的上表面与对应芯片元器件（3）的下表面相对接，陶瓷导热片（5）下表面的各陶瓷导热片（5）分别依次穿过基板（1）、电路布线层（2），且各陶瓷导热片（5）分别与基板（1）、电路布线层（2）相固定。/n