[发明专利]一种高导热电子封装用基板材料的制备方法有效
| 申请号： | 201911104234.X | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN111019290B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 傅仁利;吴彬勇;黄义炼;邹燕清;刘后宝 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/00;C08K9/06;C08K7/24 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 胡文强 |
| 地址： | 211000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热电子封装用基板材料的制备方法，采用有机聚氨酯泡沫浸渍法烧结成网状多孔氧化铝陶瓷作为环氧树脂基材料的导热骨架，然后经过硅烷偶联剂表面改性后填充环氧树脂灌封，经过高温固化后形成具有良好导热性能的陶瓷/树脂复合基板材料。本发明属于电子封装用基板材料领域，针对当今陶瓷/树脂复合材料在低填料含量下不能形成导热网络的问题，通过有机泡沫浸渍法构造网状多孔结构，再利用表面改性，环氧树脂负压浸渍等技术制得轻质的复合基板材料，达到了在较低陶瓷体积分数的情况下实现复合材料较高的热导率提升和极大降低热膨胀系数的目的，本发明操作简单、成本低且性能优异，适合大面积推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 电子 封装 板材 制备 方法 | ||
【主权项】：
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