[发明专利]集合式小型化贴片压敏电阻在审
| 申请号： | 201911077012.3 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110931192A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 隋台中;吴伟;苏周;路学亮;葛金鑫;郭庆超 | 申请（专利权）人： | 兴勤（常州）电子有限公司;华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C7/105;H01C1/144 |
| 代理公司： | 常州知融专利代理事务所(普通合伙) 32302 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集合式小型化贴片压敏电阻，包括压敏芯片、导电引脚以及包封层，所述的压敏芯片至少为2个，每个压敏芯片两侧均附有导电电极，所述的导电引脚的一端与导电电极焊接，所述的导电引脚的另一端弯折成型在同一水平面；焊接后，导电引脚分别置于相邻的两个压敏芯片之间以及最外侧压敏芯片的外侧，并与压敏芯片形成集合组件；所述的包封层包裹附有导电引脚的集合组件，包封层具有用于自动化吸取的上表平面和用于贴装的下表平面，所述的导电引脚弯折成型后的下表面与包封层的下表平面齐平。本发明区别于一般SMD组件，整个封装设计成为立式结构，有效地减小了PCB的占用面积；具有集合化、小型化、可靠性高、满足无铅环保要求等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 集合 小型化 压敏电阻 | ||
【主权项】：
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