[发明专利]一种柔性电路板激光切割方法有效
| 申请号： | 201911061913.3 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN110814529B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 杨亚涛;陈勇;高峰;李涛;伍湘红;孙弘明;祝铭;池峰;冯建;潘洪文;米云 | 申请（专利权）人： | 成都大德人光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/03;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 610000 四川省成都市经济技术开发区（*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性电路板激光切割方法，用以节省人力成本。所述方法包括：判断切割区域是否存在待切割的柔性电路板；当切割区域存在带切割的柔性电路板时，确定待切割的柔性电路板的切割路径；根据所述柔性电路板的切割路径确定切割参数；根据所述切割参数生成相应的切割指令；将所述切割指令发送给激光切割器，以指示所述激光切割机根据所述切割指令沿所述切割路径对所述柔性电路板进行切割。采用本发明所提供的方案，无需用于对激光切割器进行手动控制，节省了人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 激光 切割 方法 | ||
【主权项】：
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