[发明专利]以真空定位辅助鞋面与鞋底接合的方法在审
| 申请号： | 201911060851.4 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN112773050A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 萧锦勳 | 申请（专利权）人： | 中山宥威时尚科技有限公司 |
| 主分类号： | A43D25/047 | 分类号： | A43D25/047;A43D25/20;A43B9/12 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;张燕华 |
| 地址： | 528463 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种以真空定位辅助鞋面与鞋底接合的方法，初始时，置入一鞋楦于拟接合的一鞋面内，并涂布一液态介质于该鞋面拟与该鞋底接合的一面或该鞋底拟与该鞋面接合的一面，再组合该鞋面与该鞋底。于后，置入该鞋面以及该鞋底于一袋体中，并对该袋体进行抽真空作业令该袋体挤压该鞋面与该鞋底，对该袋体实施一微波加热作业，使该液态介质受热而接合该鞋面与该鞋底，最后自该袋体中取出接合后的该鞋面与该鞋底，即可获得成品。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 定位 辅助 鞋面 鞋底 接合 方法 | ||
【主权项】：
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