[发明专利]以真空定位辅助鞋面与鞋底接合的方法在审
| 申请号: | 201911060851.4 | 申请日: | 2019-11-01 |
| 公开(公告)号: | CN112773050A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
| 发明(设计)人: | 萧锦勳 | 申请(专利权)人: | 中山宥威时尚科技有限公司 |
| 主分类号: | A43D25/047 | 分类号: | A43D25/047;A43D25/20;A43B9/12 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;张燕华 |
| 地址: | 528463 广东省中*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 真空 定位 辅助 鞋面 鞋底 接合 方法 | ||
一种以真空定位辅助鞋面与鞋底接合的方法,初始时,置入一鞋楦于拟接合的一鞋面内,并涂布一液态介质于该鞋面拟与该鞋底接合的一面或该鞋底拟与该鞋面接合的一面,再组合该鞋面与该鞋底。于后,置入该鞋面以及该鞋底于一袋体中,并对该袋体进行抽真空作业令该袋体挤压该鞋面与该鞋底,对该袋体实施一微波加热作业,使该液态介质受热而接合该鞋面与该鞋底,最后自该袋体中取出接合后的该鞋面与该鞋底,即可获得成品。
技术领域
本发明涉及一种接合方法,尤其涉及一种以真空定位辅助鞋面与鞋底接合的方法。
背景技术
现今制鞋工厂在鞋面与鞋底接合时,多以涂胶后直接对位黏合的方式进行。于接合时,首先将一黏着剂分别涂覆于一鞋底上缘与一鞋面下缘,以将该鞋底与该鞋面直接进行对位黏合成鞋子的作业;该鞋子于对位黏合后再利用一夹具或一治具对该鞋子上下施予压力,再以加热方式(或以长时间静罝等待方式)令该黏着剂固化。然而,由于以往于接合时该鞋面与该鞋底多是通过产线员工以双手直接组合该鞋面与该鞋底以进行对位黏合成鞋子的作业,一旦该鞋底与该鞋面对位组合时产生偏离,该鞋子则无法再将已黏合的该鞋面与该鞋底重新分离,必须将该鞋子列为不良品;也就是说,该产线员工是必须具有非常纯熟的技术,方可进行该鞋面与该鞋底对位黏合的作业。再者,在该鞋子黏合后,由于该黏着剂的固化需再加热或需长时间静罝等待,且黏合后的该鞋子必须上下施予压力后加热(或以长时间静罝等待)才能令该黏着剂固化后达成紧实地接合,因此制鞋厂则须使用夹具与治具来对该鞋面与该鞋底进行加压。然而众所皆知,与该鞋面接合的该鞋底常会以人体工学来设计成曲面,且因该鞋底的尺寸大小不同与款式形状各异,因此造成制鞋厂在设计制作夹具与治具的困难度,若要将不同尺寸或不同款式皆制作出不同的夹具与治具,这不但会造成制鞋厂极大的经济负担,也会增加该产线员工在不同的夹具与治具选择上的困扰,再者黏合后的该鞋子以夹具与治具施压后若再以加热方式来固化该黏着剂时,则夹具与治具也须选择可耐高温的材质,确实又增加了制鞋厂在设计制作夹具与治具的困难度与经济负担;所以,现今制鞋厂多以各尺寸与各款式可通用的夹具与治具来作业,只是因可通用的夹具与治具仅可针对黏合后的该鞋子特定几个点施予压力,而无法全方位地均匀施压,因此该鞋子的该鞋底前端与后端经常发生与该鞋面剥离的状况。
发明内容
本发明的主要目的,在于解决习往黏合鞋底与鞋面时在对位组合作业所产生偏离而无法将鞋底与鞋面分离再重新对位组合的问题。
本发明的主要目的,在于解决习往黏合作业时须使用较多夹具或是治具所造成的问题。
本发明的主要目的,在于解决习往黏合作业时夹具或治具无法对黏合后的鞋子全方位地均匀施压的问题。
为达上述目的,本发明提供一种以真空定位辅助鞋面与鞋底接合的方法,该方法包含:
步骤一:置入一鞋楦于拟接合的一鞋面内;
步骤二:涂布一液态介质于该鞋面拟与一鞋底接合的一面或该鞋底拟与该鞋面接合的一面,该液态介质具有一转变温度,该液态介质温度低于该转变温度时不具黏着性,该液态介质受热且使温度高于该转变温度将产生黏着性;
步骤三:组合该鞋面及该鞋底;
步骤四:该鞋面及该鞋底置入于一袋体内;
步骤五:对该袋体实施一抽真空作业,令该袋体因抽真空而产生挤压该鞋面及该鞋底以限制该鞋面与该鞋底活动;
步骤六:对该袋体实施一微波加热作业,该液态介质受热而令该鞋面与该鞋底接合;以及
步骤七:自该袋体取出完成接合的该鞋面与该鞋底。
一实施例中,该步骤五包含一子步骤:检视该鞋面与该鞋底的接合位置是否正确,是则进入该步骤六,否则解除该袋体对该鞋面及该鞋底造成的挤压,以进行调整重新实施该步骤五。
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