[发明专利]硅胶3D打印装置及其打印方法在审
| 申请号： | 201911060489.0 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN110978508A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 邵珠峰;段金昊;尤政;彭发忠;张兆坤 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B29C64/20 | 分类号： | B29C64/20;B29C64/118;B29C64/386;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y10/00;B33Y50/00;B33Y50/02;B29K83/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 刘梦晴 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硅胶3D打印装置及其打印方法，硅胶3D打印装置包括：运动模块，包括机架、X轴运动模组、Y轴运动模组、Z轴运动模组、打印平台和打印头模组，打印头模组包括硅胶打印头架；普通打印头；打印头切换装置；挤出模块，包括高压气源、点胶机、自动调压装置、压强传感器、流量传感器、点胶针筒、点胶针头和送丝装置，自动调压装置设在点胶机上，点胶针头与点胶针筒相连接且安装于硅胶打印头架上；环境控制模块，包括密封罩、湿度传感器、干燥器和加湿器，运动模块置于密封罩内；总控模块，总控模块包括上位机和主板。根据本发明的硅胶D打印装置，可实现支撑结构的打印，支撑结构无需特殊设计，有利于提高打印效率，减少耗材使用。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶 打印 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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