[发明专利]一种晶圆的保护结构及保护方法

摘要

本发明提供了一种晶圆的保护结构及保护方法，包括：提供待保护晶圆，晶圆包括多个芯片单元，芯片单元在晶圆的第一表面设置有多个金属衬垫，晶圆的第二表面具有多个通孔，第二表面和第一表面相对设置，通孔与金属衬垫对应设置，且通孔暴露出金属衬垫朝向第二表面一侧的表面；在晶圆的第二表面上形成隔绝膜，隔绝膜至少覆盖在金属衬垫朝向第二表面一侧的表面。在形成暴露出金属衬垫的通孔之后，在形成金属布线层之前，在晶圆的第二表面上形成隔绝膜，由于隔绝膜可以将金属衬垫与环境中的强腐蚀性离子和水隔绝，因此，可以避免金属衬垫被环境中的强腐蚀性离子和水腐蚀，从而消除或减少了金属衬垫中的晶体缺陷，进而可以提升晶圆的良率和可靠性。

主权项

1.一种晶圆的保护方法，其特征在于，包括：/n提供待保护晶圆，所述晶圆包括多个芯片单元，所述芯片单元在所述晶圆的第一表面设置有多个金属衬垫，所述晶圆的第二表面具有多个通孔，所述第二表面和所述第一表面相对设置，所述通孔与所述金属衬垫对应设置，且所述通孔暴露出所述金属衬垫朝向所述第二表面一侧的表面；/n在所述晶圆的第二表面上形成隔绝膜，所述隔绝膜至少覆盖在所述金属衬垫朝向所述第二表面一侧的表面。/n