[发明专利]混合合金焊料、其制造方法以及焊接方法在审
| 申请号： | 201911052195.3 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111112869A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 张耿嘉;E·舍尔克斯;颜怡文;刘家佑 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/14;B23K1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭露了一种焊料合金，其包括，按重量计30％至95％之间的量的第一焊料合金粉末，其包括固相线温度在200℃和260℃之间的第一焊料合金，所述第一焊料合金包括Sn‑Cu合金或者Sn‑Cu‑Ag合金；按重量计5％和70％之间的量的第二焊料合金粉末，其包括固相线温度低于250℃的第二焊料合金。还揭露了一种焊料，其包括按重量计85％至99.9％的前述焊料合金以及0.1％至15％的助焊剂。本发明的混合合金焊料具有可变的熔点。在多重回流焊中不同的温度条件下焊料的再熔化能够被抑制，使得印刷电路板或者电子设备在组装和/或封装的过程中不因为焊料的熔化引起任何功能故障。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 合金 焊料 制造 方法 以及 焊接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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