[发明专利]一种红外探测器杜瓦焊接方法及红外探测器在审
| 申请号： | 201911048385.8 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110756991A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 方志浩;张磊;付志凯;李胜杰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;B23K26/24;B23K26/352;B23K26/60 |
| 代理公司： | 11010 工业和信息化部电子专利中心 | 代理人： | 于金平 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种红外探测器杜瓦焊接方法及红外探测器，所述方法包括如下步骤：对待焊接的红外探测器杜瓦零件进行预处理；对经过预处理之后的所述红外探测器杜瓦零件进行激光焊接；对激光焊接完成后的红外探测器杜瓦零件之间的焊缝进行激光抛光以完成焊接。本发明方法通过对激光焊接完成后的红外探测器杜瓦零件之间的焊缝进行激光抛光以完成焊接，由此解决了现有的激光精密焊接工艺焊缝表面粗糙的技术问题，从而提高探测器的环境适应性和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 红外探测器 杜瓦 焊接 激光焊接 预处理 激光抛光 焊缝 环境适应性 焊缝表面 精密焊接 探测器 粗糙 激光 | ||
【主权项】：
1.一种红外探测器杜瓦焊接方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：/n对待焊接的红外探测器杜瓦零件进行预处理；/n对经过预处理之后的所述红外探测器杜瓦零件进行激光焊接；/n对激光焊接完成后的红外探测器杜瓦零件之间的焊缝进行激光抛光以完成焊接。/n
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