[发明专利]高导热收发一体光模块在审

专利信息
申请号: 201911047668.0 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN110708122A 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 王琳;万政 申请(专利权)人: 深圳市深光谷科技有限公司
主分类号: H04B10/40 分类号: H04B10/40;G02B6/42
代理公司: 44323 广东前海律师事务所 代理人: 周林
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区园山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种高导热收发一体光模块,涉及网络技术领域,解决了现有技术中存在的光学引擎到模块集成度不高、光模块中的光学器件散热通道较长,散热效果较差的技术问题。该高导热收发一体光模块包括金属外壳、电路板、发射引擎、接收引擎以及散热装置;其中,所述散热装置与所述金属外壳导热连接,所述发射引擎和所述接收引擎均与所述电路板电连接;所述发射引擎和所述接收引擎均设置在所述散热装置的表面使其二者位于所述电路板的周围区域,所述散热装置能将所述发射引擎和所述接收引擎散发的热量直接传递至金属外壳进行散热。本发明用于提供一种芯片集成度高、散热路径较短,散热效果较好,信号传输质量较高的高导热收发一体光模块。
搜索关键词: 引擎 散热装置 收发一体光模块 电路板 金属外壳 高导热 发射 散热效果 网络技术领域 芯片集成度 导热连接 光学器件 光学引擎 散热路径 散热通道 信号传输 直接传递 周围区域 集成度 电连接 光模块 散热 散发
【主权项】:
1.一种高导热收发一体光模块,其特征在于,包括金属外壳、电路板、发射引擎、接收引擎以及散热装置;其中,/n所述散热装置与所述金属外壳导热连接,所述发射引擎和所述接收引擎均与所述电路板电连接;所述发射引擎和所述接收引擎均设置在所述散热装置的表面使其二者位于所述电路板的周围区域,所述散热装置能将所述发射引擎和所述接收引擎散发的热量传递至金属外壳进行散热。/n
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