[发明专利]一种泵浦激光器封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201911044680.6 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112821188A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 付传尚;开北超;孙素娟;徐现刚;郑兆河 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/042;H01S5/02315;H01S5/40 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 赵龙群 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种泵浦激光器封装结构及封装方法，属于半导体激光器叠阵封装技术领域。封装结构包括mini巴条、钨铜热沉、AlN陶瓷片、散热热沉和电极，mini巴条和钨铜热沉焊接组成巴条阵列，巴条阵列通过AlN陶瓷片焊接在散热热沉上，电极通过电极绝缘片封装到散热热沉两端。本发明封装的泵浦激光器发光面积与晶体端面相匹配，发出的光能够完全进入所要泵浦的晶体棒中，解决了多余的光照射在晶体侧面或者其他位置导致的产热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光器 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东华光光电子股份有限公司，未经山东华光光电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911044680.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种通信方法及装置
- 下一篇：用于信息处理的方法、设备和计算机存储介质
