[发明专利]裸片顶出设备有效
| 申请号： | 201911043928.7 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN111128841B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 金东真;姜泓求;金昶振;崔玹玉 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 韩国忠清南道天*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种裸片顶出设备。所述裸片顶出设备包括上面板，其设置成被带到与切割带的下表面接触并且具有用于真空吸引所述切割带的至少一个真空孔，和用于将压缩空气注入到所述切割带的所述下表面的一部分上使得附接到所述切割带的上表面的裸片与所述切割带的所述上表面局部分离的空气注入孔；以及空气供应单元，其与所述空气注入孔连接以根据所述裸片的尺寸将所述压缩空气选择性地供应到所述空气注入孔。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片顶出 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司，未经细美事有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911043928.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：封装结构的形成方法
- 下一篇：一种基于权重学习的多尺度图像分割方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
