[发明专利]基于宽带巴伦馈电的双圆极化贴片阵列天线在审
| 申请号： | 201911038539.5 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110676567A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 高敏;郑亚强 | 申请（专利权）人： | 合肥职业技术学院 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 34119 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 金宇平 |
| 地址： | 230000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提出的一种基于宽带巴伦馈电的双圆极化贴片阵列天线，包括由上至下层叠布置的第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板；第一介质基板的上表面布置有多个天线单元组成的天线阵列；第二介质基板的上表面布置有圆环形馈电网络；第三介质基板的下表面布置有第一微带巴伦和第二微带巴伦；第一微带巴伦的两个馈电点通过两根同轴探针分别连接圆环形馈电网络，第二微带巴伦的两个馈电点通过剩余的两根同轴探针分别连接圆环形馈电网络。本发明中，使用多馈点激励法实现天线阵列的双圆极化特性，并且引入的圆环馈电网络作为实现弱耦合的介质，降低了天线设计的复杂度，也大大提高了天线的3dB轴比带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 介质基板 馈电网络 微带巴伦 圆环形 双圆极化 天线阵列 同轴探针 馈电点 上表面 贴片阵列天线 层叠布置 天线单元 天线设计 轴比带宽 复杂度 弱耦合 下表面 巴伦 宽带 馈点 馈电 圆环 天线 引入 | ||
【主权项】：
1.一种基于宽带巴伦馈电的双圆极化贴片阵列天线，其特征在于，包括由上至下层叠布置的第一介质基板(1)、第二介质基板(2)和第三介质基板(3)，还包括四根同轴探针(4)；/n第一介质基板(1)的上表面布置有多个天线单元(5)组成的天线阵列；/n第二介质基板(2)的上表面布置有圆环形馈电网络(6)；第三介质基板(3)的下表面布置有第一微带巴伦(7)和第二微带巴伦(8)，第三介质基板(3)的上表面布置有接地层(9)；/n第一微带巴伦(7)的两个馈电点通过两根同轴探针(4)分别连接圆环形馈电网络(6)，第二微带巴伦(8)的两个馈电点通过剩余的两根同轴探针(4)分别连接圆环形馈电网络(6)。/n
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