[发明专利]半导体激光器、半导体激光模块以及激光设备在审

专利信息
申请号: 201911038341.7 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN110707529A 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 勾志勇;肖岩;周德来 申请(专利权)人: 深圳市柠檬光子科技有限公司
主分类号: H01S5/18 分类号: H01S5/18;H01S5/42;H01S5/065
代理公司: 44340 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 代理人: 王昌花
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种半导体激光器、半导体激光模块以及激光设备,其中,半导体激光器是一种水平腔面发射激光器HCSEL;所述HCSEL发光一个方向准直光束、一个方向非准直光束,或者,HCSEL出光是两个方向都是准直光束;所述HCSEL包括光栅,通过光栅实现激光锁模且耦合输出激光,耦合垂直输出光线。由所述半导体激光器作为激光芯片构成半导体激光模块可直接输出均匀化线光束,无需耦合到光纤,工艺工序简单,成本低廉,生产效率高,效果良好,具有非常高的性价比。
搜索关键词: 半导体激光器 准直光束 半导体激光模块 光栅 面发射激光器 垂直输出 工艺工序 激光设备 激光锁模 激光芯片 生产效率 耦合输出 耦合 均匀化 水平腔 线光束 耦合到 发光 光纤 激光 输出
【主权项】:
1.一种半导体激光器,其特征在于:所述半导体激光器是一种水平腔面发射激光器HCSEL;所述HCSEL出光一个方向准直光束、一个方向非准直光束,或者,HCSEL出光两个方向都是准直光束;所述HCSEL包括光栅,通过光栅实现激光锁模且耦合输出激光,耦合垂直输出光线。/n
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