[发明专利]一种晶圆检验治具在审
| 申请号： | 201911037088.3 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110646430A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 朱德应;马军;李峰;刘鹏;张光明 | 申请（专利权）人： | 太极半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G01N21/01 |
| 代理公司： | 32246 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆检验治具，包含放置架和铁环，铁环与晶圆的外圈配合，放置架上设置有卡槽，铁环与卡槽配合，铁环插入卡槽之后保持悬空；本方案通过卡槽将带铁环的晶圆直接插入放置，避免晶圆直接接触显微镜平台，进而造成晶圆表面划伤及裂纹，且可以满足客户背面检查背崩的需求；并通过优化设计治具的结构，使治具的使用更加方便、稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 铁环 晶圆 治具 放置架 卡槽 显微镜平台 晶圆表面 卡槽配合 优化设计 插入卡 划伤 种晶 背面 悬空 客户 检验 配合 检查 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆检验治具，其特征在于：包含放置架（1）和铁环（2），铁环（2）与晶圆的外圈配合，放置架（1）上设置有卡槽（3），铁环（2）与卡槽（3）配合，铁环（2）插入卡槽（3）之后保持悬空。/n
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