[发明专利]晶圆边缘轮廓的检测方法有效
申请号: | 201911036983.3 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN110940288B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 张岩;刘振洲;王锡铭;赵子强;赵然;陈菲菲 | 申请(专利权)人: | 北京粤海金半导体技术有限公司 |
主分类号: | G01B11/24 | 分类号: | G01B11/24;G01B5/00 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 邱成杰;林治辰 |
地址: | 102500 北京市房山*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及晶圆检测领域,公开了一种晶圆边缘轮廓的检测方法,所述检测方法包括:步骤一,将晶圆(1)夹持在夹具上,在支撑盘(9)上设置印模剂;步骤二,将所述晶圆(1)的待成型边缘压入印模剂中,滚动所述晶圆(1),所述晶圆(1)的待成型边缘在印模剂上滚动而形成印模模型;步骤三,使用激光共聚焦显微镜扫描所述模型,得到所述印模模型在不同位置的三维图像;步骤四,使用计算机软件将三维图像拼接得到所述晶圆(1)的三维边缘数据模型。通过上述技术方案,可以将印模模型在不同位置的三维图像拼接形成三维边缘数据模型,可以更全面、更完全地检测边缘的形状信息,以便于对晶圆加工工艺进行监测,有利于提高晶圆生产质量。 | ||
搜索关键词: | 边缘 轮廓 检测 方法 | ||
【主权项】:
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