[发明专利]晶圆边缘轮廓的检测方法

说明书

本发明涉及晶圆检测领域，公开了一种晶圆边缘轮廓的检测方法，所述检测方法包括：步骤一，将晶圆(1)夹持在夹具上，在支撑盘(9)上设置印模剂；步骤二，将所述晶圆(1)的待成型边缘压入印模剂中，滚动所述晶圆(1)，所述晶圆(1)的待成型边缘在印模剂上滚动而形成印模模型；步骤三，使用激光共聚焦显微镜扫描所述模型，得到所述印模模型在不同位置的三维图像；步骤四，使用计算机软件将三维图像拼接得到所述晶圆(1)的三维边缘数据模型。通过上述技术方案，可以将印模模型在不同位置的三维图像拼接形成三维边缘数据模型，可以更全面、更完全地检测边缘的形状信息，以便于对晶圆加工工艺进行监测，有利于提高晶圆生产质量。

技术领域

本发明涉及晶圆检测领域，具体地涉及一种晶圆边缘轮廓的检测方法。

背景技术

当前对倒角后的晶圆边缘轮廓的检测方法主要有三种：

1、将晶圆沿径向切开，借助光学投影仪将其放大，聚焦使剖面清晰的投影到显示屏上，与标准模板对比；

2、将晶圆放置在平行光路下，晶圆边缘投影到显示屏上，边缘轮廓的图像与边缘轮廓模板坐标图比较；

3、将晶圆放置在光源下，用CCD相机将晶圆的边缘或切口参考面的轮廓形状图像显示在显示屏上，通过分析软件对检测图像进行分析。

现有的晶圆边缘检测方法，均是对晶圆边缘进行投影测量，所得到的边缘形貌是二维的，提供的信息量较少。

发明内容

本发明的目的是提供一种晶圆边缘轮廓的检测方法，以解决对晶圆的边缘信息检测不完全的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种晶圆边缘轮廓的检测方法，其中，所述检测方法包括：

步骤一，将晶圆夹持在夹具上，在支撑盘上设置印模剂；

步骤二，将所述晶圆的待成型边缘压入印模剂中，沿平行于所述支撑盘的直线方向滚动所述晶圆，所述晶圆的待成型边缘在印模剂上滚动而形成印模模型；

步骤三，使用激光共聚焦显微镜沿着所述直线方向在不同位置逐次连续扫描所述印模模型，得到所述印模模型在不同位置的三维图像；

步骤四，使用计算机软件将所述印模模型在不同位置的三维图像拼接得到所述晶圆的三维边缘数据模型。

可选择的，所述夹具包括与所述晶圆的轮廓相似的两个夹片，在步骤一中，所述夹具以两个夹片彼此对齐的方式夹持所述晶圆，所述晶圆的待成型边缘相对于所述夹片的边缘径向伸出。

可选择的，所述夹片的背面设置有齿轮，所述支撑盘上设置有平行于所述支撑盘延伸的齿条，所述齿轮能够啮合于所述齿条并在所述齿条上滚动。

可选择的，所述齿轮上设置有的磁体，其中一个所述夹片上的所述磁体能够在锁定位置和解锁位置之间转动，在所述锁定位置两个所述磁体彼此吸附以使得两个所述夹片能够夹紧所述晶圆，在所述解锁位置，两个所述磁体彼此排斥以使得两个所述夹片彼此分离。

可选择的，所述磁体上设置有旋钮部。

可选择的，在步骤一中，将所述晶圆的部分待成型边缘夹持在夹尺上，然后以所述夹尺为限定边界将所述夹片夹紧所述晶圆，

其中，所述夹尺包括垂直相交连接的第一直尺和第二直尺以及第三直尺，所述第三直尺垂直于所述第一直尺且平行于所述第二直尺，所述第一直尺、所述第二直尺和所述第三直尺朝向位于三者之间的所述晶圆的各个侧面上均设置有夹持所述待成型边缘的凹槽。

可选择的，所述第三直尺能够朝向所述第二直尺移动以夹紧位于所述第一直尺、所述第二直尺和所述第三直尺之间的所述晶圆。