[发明专利]一种滴灌带激光打孔装置

摘要

本发明公开了一种滴灌带激光打孔装置，包括电磁定位部分、永磁撑带作业部分和电控部分；电磁定位部分包括可共同围成永磁柱容纳空间的上电磁体、下电磁体、左电磁体、右电磁体、前环形电磁体和后环形电磁体，上电磁体或下电磁体内设有竖直设置的激光打孔枪安装孔，激光打孔枪固定安装在激光打孔枪安装孔内、且激光打孔枪的激光发射口底端处于位于激光打孔枪安装孔内的状态；永磁撑带作业部分包括设置在永磁柱容纳空间内的永磁柱。本滴灌带激光打孔装置通过改变电磁定位部分的磁场方向可以实现永磁柱的上下运动，一方面可以防止激光贯穿滴灌带层叠管壁，另一方面可以通过吸附在安装有激光打孔枪的上电磁体或下电磁体上实现滴灌带的准确定位打孔。

主权项

1.一种滴灌带激光打孔装置，其特征在于，包括电磁定位部分、永磁撑带作业部分和电控部分；/n所述的电磁定位部分包括均缠绕有导电绕组线圈的上电磁体(1)、下电磁体(2)、左电磁体(3)、右电磁体(4)、前环形电磁体(5)和后环形电磁体(6)；上电磁体(1)、下电磁体(2)、左电磁体(3)和右电磁体(4)均是沿前后方向设置的长条形结构，上电磁体(1)和下电磁体(2)上下平行对置设置、左电磁体(3)和右电磁体(4)左右平行对置设置，上电磁体(1)、下电磁体(2)、左电磁体(3)和右电磁体(4)共同围成永磁柱容纳空间；同轴设置的前环形电磁体(5)和后环形电磁体(6)前后对称设置在永磁柱容纳空间的前后两端、且前环形电磁体(5)和后环形电磁体(6)的中轴线与永磁柱容纳空间的几何中心线共线设置；上电磁体(1)或下电磁体(2)内设有竖直设置的激光打孔枪安装孔，激光打孔枪(8)固定安装在激光打孔枪安装孔内、且激光打孔枪(8)的激光发射口底端处于位于激光打孔枪安装孔内的状态；/n所述的永磁撑带作业部分包括设置在永磁柱容纳空间内的长条形结构的永磁柱(7)，永磁柱(7)上设有与上电磁体(1)的底平面和下电磁体(2)的顶平面配合的工作平面，工作平面包括上下平行对称设置的上工作平面和下工作平面；/n所述的电控部分包括控制器、电磁场控制回路和激光打孔控制回路，控制器分别与上电磁体(1)、下电磁体(2)、左电磁体(3)、右电磁体(4)、前环形电磁体(5)和后环形电磁体(6)的导电绕组线圈电连接，控制器与激光打孔枪(8)电连接。/n