[发明专利]一种滴灌带激光打孔装置

权利要求书

1.一种滴灌带激光打孔装置，其特征在于，包括电磁定位部分、永磁撑带作业部分和电控部分；

所述的电磁定位部分包括均缠绕有导电绕组线圈的上电磁体(1)、下电磁体(2)、左电磁体(3)、右电磁体(4)、前环形电磁体(5)和后环形电磁体(6)；上电磁体(1)、下电磁体(2)、左电磁体(3)和右电磁体(4)均是沿前后方向设置的长条形结构，上电磁体(1)和下电磁体(2)上下平行对置设置、左电磁体(3)和右电磁体(4)左右平行对置设置，上电磁体(1)、下电磁体(2)、左电磁体(3)和右电磁体(4)共同围成永磁柱容纳空间；同轴设置的前环形电磁体(5)和后环形电磁体(6)前后对称设置在永磁柱容纳空间的前后两端、且前环形电磁体(5)和后环形电磁体(6)的中轴线与永磁柱容纳空间的几何中心线共线设置；上电磁体(1)或下电磁体(2)内设有竖直设置的激光打孔枪安装孔，激光打孔枪(8)固定安装在激光打孔枪安装孔内、且激光打孔枪(8)的激光发射口底端处于位于激光打孔枪安装孔内的状态；

所述的永磁撑带作业部分包括设置在永磁柱容纳空间内的长条形结构的永磁柱(7)，永磁柱(7)上设有与上电磁体(1)的底平面和下电磁体(2)的顶平面配合的工作平面，工作平面包括上下平行对称设置的上工作平面和下工作平面；

所述的电控部分包括控制器、电磁场控制回路和激光打孔控制回路，控制器分别与上电磁体(1)、下电磁体(2)、左电磁体(3)、右电磁体(4)、前环形电磁体(5)和后环形电磁体(6)的导电绕组线圈电连接，控制器与激光打孔枪(8)电连接。

2.根据权利要求1所述的滴灌带激光打孔装置，其特征在于，永磁柱(7)的工作平面上对应激光打孔枪(8)的位置设有高反射膜(9)。

3.根据权利要求1或2所述的滴灌带激光打孔装置，其特征在于，本滴灌带激光打孔装置上还设有烟雾处理机构，烟雾处理机构包括负压吸附管路和包括负压气泵的烟雾净化部件，负压吸附管路一端与永磁柱容纳空间连通连接、另一端与烟雾净化部件连接，烟雾净化部件与电控部分的控制器电连接。

4.根据权利要求1或2所述的滴灌带激光打孔装置，其特征在于，永磁柱(7)的外形轮廓进行倒圆角处理；至少永磁柱(7)的后端设置成球面或锥形导向结构。

5.根据权利要求4所述的滴灌带激光打孔装置，其特征在于，永磁柱(7)沿前后方向的长度尺寸大于上电磁体(1)或下电磁体(2)的长度尺寸、且球面或锥形导向结构的外形尺寸不小于永磁柱(7)纵截面的外形尺寸，对应激光打孔枪(8)安装位置的球面或锥形导向结构的上端或下端位置设有斜面导向结构，安装有激光打孔枪(8)的上电磁体(1)或下电磁体(2)上设有与球面或锥形导向结构的斜面导向结构斜度配合的斜面结构。