[发明专利]热电模组、硬盘装置及电子设备在审

专利信息
申请号: 201911024927.8 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN110837284A 公开(公告)日: 2020-02-25
发明(设计)人: 尹建强;朱汝城;胡真明;陆贞;李晓飞 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18;G11B33/08;G11B33/14
代理公司: 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 代理人: 王雷;时林
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及电子设备的温度调节技术,可以应用在智慧交通或智慧电网所使用的边缘智能服务器,或者车载移动执法所使用的智能汽车内部的移动数据中心等电子设备中。具体的,本发明的实施例提供了一种热电模组、硬盘装置及电子设备,该热电模组包括热电制冷片、冷端基板以及热端基板,所述热电制冷片固定设置在所述冷端基板和所述热端基板之间,所述冷端基板和所述热端基板的面积大于所述热电制冷片的面积,在所述冷端基板和所述热端基板之间,且未设置所述热电制冷片的区域填充有隔热材料。本申请提供的热电模组能够减少冷端基板和热端基板之间的热串扰,提高热电模组的制冷或者制热效率。
搜索关键词: 热电 模组 硬盘 装置 电子设备
【主权项】:
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