[发明专利]一种显示器件制造方法及显示器件有效
| 申请号： | 201911023617.4 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN110993568B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 刘超;孙海威;董学;龚林辉;崔强伟 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L27/12;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;刘伟 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种显示器件制造方法及显示器件，所述方法包括：提供一衬底基板，其包括相背设置的第一表面和第二表面；在衬底基板的第一表面上、绑定区域处形成外围线路，在外围线路上覆盖柔性绝缘薄膜；去除衬底基板的绑定区域，以使外围线路从衬底基板剥离至柔性绝缘薄膜上，且柔性绝缘薄膜的一部分连接在衬底基板上，另一部分超出衬底基板；弯折柔性绝缘薄膜的超出衬底基板的部分，并固定于衬底基板的第二表面一侧。本发明的目的在于提供一种显示器件制造方法及显示器件，能够有效克服现有技术中显示器件绑定工艺所存在的工艺难度等技术问题，实现窄边框甚至无边框设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显示 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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